半导体装置及半导体电路

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420864147.4

申请日：

2024-04-24

公开(公告)号：

CN222441686U

公开(公告)日：

2025-02-07

发明(设计)人：

张延安

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H03K19/0185

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-07	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体电路及半导体装置 [P].

松野隼也 ;

平嶋康伯 ;

小内俊之 .

日本专利 :CN119769032A ,2025-04-04

[2]

半导体电路及半导体装置 [P].

吉野学 .

中国专利 :CN109314081B ,2019-02-05

[3]

半导体装置及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

日本专利 :CN112542513B ,2024-05-31

[4]

半导体装置及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 .

中国专利 :CN112542513A ,2021-03-23

[5]

半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

诹访刚史 .

日本专利 :CN111725310B ,2024-07-09

[6]

半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

河村圭子 .

中国专利 :CN112542512A ,2021-03-23

[7]

半导体装置及半导体电路 [P].

岩鍜治阳子 ;

末代知子 ;

诹访刚史 .

中国专利 :CN111725310A ,2020-09-29

[8]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

日本专利 :CN110323273B ,2025-02-25

[9]

半导体装置以及半导体电路 [P].

末代知子 ;

岩鍜治阳子 ;

系数裕子 .

中国专利 :CN114267732A ,2022-04-01

[10]

半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置 [P].

佐藤宪一郎 .

中国专利 :CN110323273A ,2019-10-11

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