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ハリコンドリン系化合物の製造のための中間体及びその製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20200523997
申请日
:
2019-11-07
公开(公告)号
:
JP7628698B2
公开(公告)日
:
2025-02-12
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C07F7/08
IPC分类号
:
C07D263/26
C07D493/22
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ハリコンドリン系化合物の製造のための中間体及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022510740A
,2022-01-28
[2]
インドリン系化合物及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2007037196A1
,2009-04-09
[3]
エリブリン及びその中間体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019521969A
,2019-08-08
[4]
インドリジン系化合物、その製造方法及び用途[ja]
[P].
日本专利
:JP7010443B2
,2022-01-26
[5]
インドリジン系化合物、その製造方法及び用途[ja]
[P].
日本专利
:JP2021515045A
,2021-06-17
[6]
リンの製造方法及びリンの製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2021131231A1
,2021-12-23
[7]
リンの製造方法及びリンの製造装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6967322B1
,2021-11-17
[8]
リン系化合物半導体の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5641348B2
,2014-12-17
[9]
リン化合物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025173899A
,2025-11-28
[10]
リン化合物の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7644883B2
,2025-03-13
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