ポリイミドならびにその製造方法および用途[ja]

被引：0

申请号：

JP20230120127

申请日：

2023-07-24

公开(公告)号：

JP2025017179A

公开(公告)日：

2025-02-05

发明(设计)人：

YOSHIMURA HIROSHI HASEGAWA YUI

申请人：

OSAKA GAS CHEM KK

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

C08J5/18

代理机构：

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法律状态信息

共 50 条

[1]

ポリイミド粉体およびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017179367A1 ,2019-02-14

[2]

ポリイミドを合成するための触媒およびその調製方法ならびにポリイミド化合物[ja] [P].

日本专利 :JP2025518360A ,2025-06-12

[3]

ポリアミド酸樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜およびその製造方法、積層体、ならびに、電子デバイスおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020175167A1 ,2021-12-23

[4]

ポリ尿素およびその製造方法[ja] [P].

REN KOICHI ;

ASAI FUMIO .

日本专利 :JP2025058443A ,2025-04-09

[5]

熱硬化性ポリアミド発泡体およびその用途、ならびに熱硬化性ポリアミドの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2005066235A1 ,2007-12-20

[6]

ポリイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022545961A ,2022-11-01

[7]

ポリアミドイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020505487A ,2020-02-20

[8]

ポリアミドイミドフィルムおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2020505486A ,2020-02-20

[9]

ジアミン化合物、ポリイミド酸、ポリイミド、およびその調製方法、およびその使用[ja] [P].

日本专利 :JP2025526974A ,2025-08-15

[10]

エポキシ化合物ならびにその製造方法および用途[ja] [P].

日本专利 :JP2025013295A ,2025-01-24

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