一种热压合装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421614306.1
申请日
2024-07-09
公开(公告)号
CN222546394U
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
张格丰 时磊
申请人
苏州卓纳纳米技术有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖高等教育区仁爱路150号第二教学楼B218室
IPC主分类号
H01M10/04
IPC分类号
H01B17/56 H01M50/593
代理机构
苏州德坤知识产权代理事务所(普通合伙) 32523
代理人
赵松
法律状态
授权
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
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