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马达硅钢片的强化方法及硅钢片层叠结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311101333.9
申请日：
2023-08-30
公开(公告)号：
CN119561322A
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
谢胜强
邱智伟
林欣政
申请人：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市中坜区
IPC主分类号：
H02K15/0273
IPC分类号：
H02K15/121
H02K1/18
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
王玉双
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H02K 15/0273申请日:20230830 |