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电路板组件及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311071344.7
申请日
:
2023-08-23
公开(公告)号
:
CN119521523A
公开(公告)日
:
2025-02-25
发明(设计)人
:
郭璇
熊庆华
雍慧君
许其林
申请人
:
华为技术有限公司
申请人地址
:
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
IPC主分类号
:
H05K1/02
IPC分类号
:
H05K1/18
代理机构
:
北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329
代理人
:
毛威;肖鹂
法律状态
:
公开
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-02-25
公开
公开
2025-03-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20230823
共 50 条
[1]
电路板组件及电子设备
[P].
周亚伟
论文数:
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0
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
周亚伟
;
罗凡
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机构:
荣耀终端股份有限公司
荣耀终端股份有限公司
罗凡
.
中国专利
:CN120076166A
,2025-05-30
[2]
电路板组件及电子设备
[P].
林雪
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林雪
.
中国专利
:CN212324466U
,2021-01-08
[3]
电路板组件及电子设备
[P].
郭健强
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郭健强
;
朱辰
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朱辰
;
宗献波
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宗献波
;
史洪宾
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史洪宾
;
杨帆
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杨帆
;
罗文君
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罗文君
;
李志海
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李志海
.
中国专利
:CN114080104B
,2022-02-22
[4]
电路板组件及电子设备
[P].
孙宇
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
孙宇
;
巫升银
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
巫升银
;
陈羽
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
陈羽
;
张辉
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
张辉
;
胡汉姿
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
胡汉姿
;
游玉霖
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机构:
华为技术有限公司
华为技术有限公司
游玉霖
.
中国专利
:CN222884862U
,2025-05-16
[5]
电路板组件及电子设备
[P].
鄢邦松
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鄢邦松
;
黄明利
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黄明利
;
刘绪磊
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刘绪磊
;
朱福建
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朱福建
;
王宁
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王宁
.
中国专利
:CN211481600U
,2020-09-11
[6]
电路板本体、电路板组件及电子设备
[P].
邓小清
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邓小清
;
龙初凤
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龙初凤
.
中国专利
:CN217825514U
,2022-11-15
[7]
电路板组件及电子设备
[P].
张潮红
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张潮红
;
梁远刚
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梁远刚
.
中国专利
:CN113179576A
,2021-07-27
[8]
电路板组件及电子设备
[P].
杨帆
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杨帆
;
张璁雨
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张璁雨
;
王晓岩
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王晓岩
;
罗文君
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罗文君
.
中国专利
:CN114449751A
,2022-05-06
[9]
电路板组件及电子设备
[P].
郭晓博
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
郭晓博
;
徐京
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
徐京
;
唱佳林
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
唱佳林
.
中国专利
:CN220292248U
,2024-01-02
[10]
电路板组件及电子设备
[P].
常亮亮
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常亮亮
.
中国专利
:CN113923966A
,2022-01-11
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