冷却装置、冷却腔室和半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311075333.6
申请日
2023-08-24
公开(公告)号
CN119506847A
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
王钰
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
C23C16/50
IPC分类号
C23C16/46
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
施敬勃
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
冷却腔室和半导体工艺设备 [P]. 
金龙 .
中国专利 :CN118213289A ,2024-06-18
[2]
半导体工艺设备及其冷却腔室 [P]. 
刘敬彬 .
中国专利 :CN215440755U ,2022-01-07
[3]
冷却腔室及半导体工艺设备 [P]. 
韦鑫锋 ;
白云强 .
中国专利 :CN119506845A ,2025-02-25
[4]
冷却腔室、晶圆冷却方法以及半导体工艺设备 [P]. 
周麟 ;
郭冰亮 ;
马迎功 ;
宋玲彦 ;
赵晨光 .
中国专利 :CN118263145A ,2024-06-28
[5]
半导体工艺设备的冷却装置和半导体工艺设备 [P]. 
方洋 ;
张波 ;
郭艺华 .
中国专利 :CN118099021A ,2024-05-28
[6]
冷却装置和半导体工艺设备 [P]. 
张业 ;
康兴 ;
陈志兵 .
中国专利 :CN119085245A ,2024-12-06
[7]
半导体腔室的冷却装置及半导体工艺设备 [P]. 
余峰 .
中国专利 :CN114318522A ,2022-04-12
[8]
半导体工艺腔室、半导体工艺设备和半导体工艺方法 [P]. 
王勇飞 ;
侯珏 ;
兰云峰 ;
王洪彪 ;
武树波 .
中国专利 :CN119340236A ,2025-01-21
[9]
半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
文莉辉 .
中国专利 :CN113437012A ,2021-09-24
[10]
半导体工艺腔室和半导体工艺设备 [P]. 
陈兆滨 .
中国专利 :CN114361000A ,2022-04-15