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一种基于FPGA的串行高速接口封装方法及系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411699413.3
申请日：
2024-11-26
公开(公告)号：
CN119556974A
公开(公告)日：
2025-03-04
发明(设计)人：
代红超
申请人：
天津津航计算技术研究所
申请人地址：
300300 天津市东丽区空港经济区保税路357号
IPC主分类号：
G06F8/71
IPC分类号：
G06F8/20
G06F13/42
代理机构：
天津市鼎拓知识产权代理有限公司 12233
代理人：
蒋舰
法律状态：
公开
国省代码：
天津市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-04 | 公开 | 公开 |
| 2025-03-21 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 8/71申请日:20241126 |