聚合物、噻吩化合物、导电构件和电子部件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380050855.2

申请日：

2023-07-27

公开(公告)号：

CN119522246A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

阿部辰哉

申请人：

TDK株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08G61/12

IPC分类号：

C07D495/04

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

杨琦;尹明花

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08G 61/12申请日:20230727
2025-02-25	公开	公开

共 50 条

[1]

用于电子部件的导电聚合物壳体 [P].

R.M.杜亚尔特弗雷塔斯 ;

R.菲盖雷多德萨 ;

M.V.平托戈梅斯 ;

A.F.贡萨尔维斯达科斯塔卡内罗 ;

A.M.达科斯塔皮塔埃斯 ;

N.M.波特林哈贡萨尔维斯 ;

A.E.齐耶夫斯卡罗沙 ;

C.A.法里亚洛雷罗西莫埃斯 ;

R.E.里贝罗坎波斯 ;

L.C.内托马丁斯 ;

R.N.费雷拉平托 ;

P.M.索萨贝尔纳多 ;

C.J.马克斯里雷罗 ;

A.J.维莱拉庞特斯 ;

J.E.多帕科维亚纳 .

中国专利 :CN209120583U ,2019-07-16

[2]

硅烷化合物聚合物 [P].

森瑶子 ;

樫尾干广 .

日本专利 :CN118317994A ,2024-07-09

[3]

聚合物-石墨烯电子部件外壳 [P].

赛伊达·可汗 ;

桑托什·萨朗 ;

成田雅浩 .

美国专利 :CN116266985B ,2025-11-18

[4]

聚合物及其制造方法、树脂组合物以及电子部件 [P].

堤隆志 .

日本专利 :CN118159582A ,2024-06-07

[5]

一种用于电子部件的导电聚合物壳体 [P].

颜海燕 ;

李喆 ;

伏芋桥 ;

董经纬 ;

王毅 ;

田田 .

中国专利 :CN213462636U ,2021-06-15

[6]

化合物、聚合物和光学部件 [P].

阿部洋 .

中国专利 :CN101128493A ,2008-02-20

[7]

电子部件和电子部件的制造方法 [P].

坪川大将 ;

大岛知也 ;

星野悠太 .

日本专利 :CN118715578A ,2024-09-27

[8]

聚合物、聚合物的氢化物、树脂组合物、树脂膜及电子部件 [P].

后藤邦博 .

中国专利 :CN102365303A ,2012-02-29

[9]

环氧树脂组合物和电子部件装置 [P].

姜东哲 ;

袄田光昭 ;

川端泰典 ;

山中贤一 ;

柴静花 .

中国专利 :CN111094450A ,2020-05-01

[10]

化合物、组合物、固化物、固化物的制造方法及电子部件的制造方法 [P].

村松洋亮 ;

金原有希子 ;

斋藤广真 .

日本专利 :CN120019045A ,2025-05-16

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