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扇出型晶圆级封装结构及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811479175.X
申请日：
2018-12-05
公开(公告)号：
CN111276406B
公开(公告)日：
2025-02-25
发明(设计)人：
范增焰
吕开敏
全昌镐
申请人：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L21/60
IPC分类号：
H01L21/56
H01L23/488
H01L23/482
H01L23/29
H01L23/31
H10D80/30
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-02-25 | 授权 | 授权 |