仿真模型及其生成方法、仿真方法、电子设备及存储介质

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510095758.6
申请日
2025-01-21
公开(公告)号
CN119538811A
公开(公告)日
2025-02-28
发明(设计)人
请求不公布姓名 请求不公布姓名
申请人
全智芯(上海)技术有限公司
申请人地址
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
IPC主分类号
G06F30/3308
IPC分类号
G06F30/367
代理机构
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
张宁;潘树志
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
仿真模型及其生成方法、仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119538811B ,2025-05-16
[2]
仿真模型及其生成方法、仿真方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN120688417A ,2025-09-23
[3]
电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119272690A ,2025-01-07
[4]
电路仿真模型的生成方法、电子设备及存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN119272690B ,2025-05-02
[5]
模型生成方法、仿真方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
彭弼 .
中国专利 :CN119227618B ,2025-03-14
[6]
模型生成方法、仿真方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
彭弼 .
中国专利 :CN119227618A ,2024-12-31
[7]
仿真方法、模型、电子设备、存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117634369B ,2024-09-20
[8]
仿真方法、模型、电子设备、存储介质 [P]. 
请求不公布姓名 ;
请求不公布姓名 .
中国专利 :CN117634369A ,2024-03-01
[9]
仿真场景生成方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张隆 ;
陈波波 ;
陈友辉 ;
王代涵 ;
苗成生 ;
李清原 .
中国专利 :CN118212379A ,2024-06-18
[10]
仿真场景生成方法、装置、电子设备及存储介质 [P]. 
张隆 ;
陈波波 ;
陈友辉 ;
王代涵 ;
苗成生 ;
李清原 .
中国专利 :CN118212379B ,2024-11-01