一种焊接用焊接平台

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421177487.6
申请日
2024-05-28
公开(公告)号
CN222511473U
公开(公告)日
2025-02-21
发明(设计)人
高喜顺
申请人
沈阳泰京科技有限公司
申请人地址
110000 辽宁省沈阳市沈北新区富阳路2-2号332室
IPC主分类号
B23K37/04
IPC分类号
代理机构
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人
周争芳
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种焊接用焊接平台 [P]. 
任冉冉 ;
王思恒 ;
贾丽民 ;
姚泽锋 ;
霍杰 ;
荆美佳 ;
赵大林 ;
李栋生 .
中国专利 :CN211680750U ,2020-10-16
[2]
一种焊接专机用焊接平台 [P]. 
汪新闻 .
中国专利 :CN211939713U ,2020-11-17
[3]
一种焊接平台 [P]. 
吕俊 .
中国专利 :CN218396354U ,2023-01-31
[4]
一种焊接用焊接平台 [P]. 
袁朋 .
中国专利 :CN209319061U ,2019-08-30
[5]
一种焊接用焊接平台 [P]. 
刘玉銮 .
中国专利 :CN221695713U ,2024-09-13
[6]
一种焊接用焊接平台 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN212946149U ,2021-04-13
[7]
一种焊接用焊接平台 [P]. 
车振龙 .
中国专利 :CN212191907U ,2020-12-22
[8]
一种智能焊接平台 [P]. 
沈兵 ;
韩志华 ;
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[9]
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郎志峰 ;
李茂达 ;
马竹筠 ;
刘培礼 ;
袁彩奋 ;
田佳斌 ;
武振杰 .
中国专利 :CN222374329U ,2025-01-21
[10]
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刘广旭 .
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