半导体激光装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080105485.4
申请日
2020-10-01
公开(公告)号
CN116235371B
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
小川喜之
申请人
三菱电机株式会社
申请人地址
日本东京都
IPC主分类号
H01S5/02315
IPC分类号
H01S5/0235
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
卢英日
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体激光器以及半导体激光装置 [P]. 
篠原弘介 .
日本专利 :CN115989620B ,2025-02-25
[2]
半导体激光装置及其制造方法 [P]. 
横山毅 ;
鹿岛孝之 ;
牧田幸治 .
中国专利 :CN101399431A ,2009-04-01
[3]
半导体激光装置 [P]. 
丹羽显嗣 ;
阿部宪一 .
日本专利 :CN114365359B ,2024-07-02
[4]
半导体激光装置 [P]. 
黑部立郎 ;
铃木理仁 ;
清田和明 .
中国专利 :CN106663916B ,2017-05-10
[5]
半导体激光装置 [P]. 
中山毅 .
中国专利 :CN1484350A ,2004-03-24
[6]
半导体激光装置 [P]. 
曾我部隆一 .
中国专利 :CN101902012B ,2010-12-01
[7]
半导体激光装置 [P]. 
佟存柱 ;
舒世立 ;
田思聪 ;
汪丽杰 ;
张新 ;
王立军 .
中国专利 :CN109273982A ,2019-01-25
[8]
半导体激光装置 [P]. 
菅原章义 .
中国专利 :CN101714746A ,2010-05-26
[9]
半导体激光装置 [P]. 
高须贺祥一 ;
井岛新一 ;
中西秀行 ;
吉川昭男 .
中国专利 :CN1218255A ,1999-06-02
[10]
半导体激光装置 [P]. 
早川利郎 ;
浅野英树 ;
长滨慎一 ;
松本祐司 ;
甲本克敏 .
中国专利 :CN1764027A ,2006-04-26