一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202411591464.4
申请日
2024-11-08
公开(公告)号
CN119505543A
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
李春方 宋波 李柏钧 程龙
申请人
苏州柯仕达电子材料有限公司
申请人地址
215000 江苏省苏州市高新区珠江路525号
IPC主分类号
C08L83/07
IPC分类号
C08L83/05 C08K9/00 C08K9/06 C08K3/04 C08K3/28 C08K9/02 C08K5/1515 C09K5/14
代理机构
北京维正专利代理有限公司 11508
代理人
倪美乐
法律状态
授权
国省代码
江苏省 常州市
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共 50 条
[1]
一种高导热的有机硅导热凝胶及其制备方法 [P]. 
李春方 ;
宋波 ;
李柏钧 ;
程龙 .
中国专利 :CN119505543B ,2025-09-12
[2]
有机硅导热凝胶及其制备方法、导热材料及应用 [P]. 
范剑锋 ;
曾小亮 ;
庞云嵩 ;
曾晨 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN119799010A ,2025-04-11
[3]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
方绪霞 .
中国专利 :CN120040974A ,2025-05-27
[4]
加成型有机硅导热凝胶及其制备方法 [P]. 
刘光华 ;
杨敦 ;
黄文哲 ;
陈建军 ;
黄恒超 .
中国专利 :CN109735112B ,2019-05-10
[5]
一种有机硅导热凝胶及其制备方法 [P]. 
黎超华 ;
过蓉晖 ;
陈衣岳 .
中国专利 :CN117820866A ,2024-04-05
[6]
一种导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
王哲 ;
夏志伟 ;
王进 ;
周远建 .
中国专利 :CN106751904A ,2017-05-31
[7]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
邹家桂 ;
陈金槟 ;
吴武庚 ;
刘宗旺 .
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[8]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
梁亮 ;
宾家辉 ;
谢运辉 ;
黄继贞 .
中国专利 :CN118909446A ,2024-11-08
[9]
一种高导热高绝缘有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
王天福 ;
于育强 ;
黄建峰 ;
吉忠民 .
中国专利 :CN119931352A ,2025-05-06
[10]
一种高导热有机硅凝胶及其制备方法 [P]. 
岑昌丽 ;
赵荆感 ;
张银华 .
中国专利 :CN114437546A ,2022-05-06