传感器芯片和测距装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202080015426.8
申请日
2020-02-21
公开(公告)号
CN113519067B
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
松本晃 北野良昭 高塚祐辅
申请人
索尼半导体解决方案公司
申请人地址
日本神奈川县
IPC主分类号
H10F30/225
IPC分类号
H10F39/12 H10F39/18
代理机构
北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290
代理人
王新春;曹正建
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
传感器芯片和测距装置 [P]. 
松本晃 ;
北野良昭 ;
高塚祐辅 .
中国专利 :CN113519067A ,2021-10-19
[2]
传感器芯片和电子设备 [P]. 
八木慎一郎 ;
大竹悠介 ;
伊东恭佑 .
日本专利 :CN113474895B ,2025-08-22
[3]
传感器芯片和电子设备 [P]. 
八木慎一郎 ;
大竹悠介 ;
伊东恭佑 .
中国专利 :CN113474895A ,2021-10-01
[4]
传感器芯片、电子设备和测距装置 [P]. 
松本晃 .
中国专利 :CN113383431A ,2021-09-10
[5]
传感器芯片、电子设备和测距装置 [P]. 
松本晃 .
日本专利 :CN113383431B ,2025-01-17
[6]
图像传感器芯片 [P]. 
尹永民 .
韩国专利 :CN117438440A ,2024-01-23
[7]
传感器芯片和电子设备 [P]. 
松本晃 .
中国专利 :CN110447104A ,2019-11-12
[8]
传感器芯片和电子设备 [P]. 
松本晃 .
日本专利 :CN110447104B ,2024-02-13
[9]
测距传感器和装备有该测距传感器的电子装置 [P]. 
高冈隆志 .
中国专利 :CN101135730A ,2008-03-05
[10]
传感器接收芯片、测距传感装置和激光测距系统 [P]. 
贾捷阳 ;
秦宇 ;
张超 ;
臧凯 ;
李爽 .
中国专利 :CN212160075U ,2020-12-15