一种碲化铋热电器件的封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411636282.4

申请日：

2024-11-15

公开(公告)号：

CN119522016A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

孔晨高禹同宋忠孝林雪琴张子悦刘洋洋

申请人：

西安交通大学

申请人地址：

710000 陕西省西安市咸宁西路28号

IPC主分类号：

H10N10/17

IPC分类号：

H10N10/817 H10N10/01

代理机构：

西安铭泽知识产权代理事务所(普通合伙) 61223

代理人：

梁静

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10N 10/17申请日:20241115

共 50 条

[1]

碲化铋基热电器件 [P].

柏胜强 ;

吴汀 ;

王超 ;

唐云山 ;

廖锦城 ;

陈立东 .

中国专利 :CN205248314U ,2016-05-18

[2]

一种碲化铋基热电元件、碲化铋基热电器件及其制备方法 [P].

刘睿恒 ;

闵二标 ;

高丽茵 .

中国专利 :CN120112150A ,2025-06-06

[3]

一种碲化铋基热电器件的封装结构及其制备方法 [P].

彭德权 ;

戈镇洲 ;

舒元春 .

中国专利 :CN115955903B ,2025-08-05

[4]

一种碲化铋热电器件及其制备方法 [P].

纽春萍 ;

何海龙 ;

虞珂 ;

荣命哲 ;

吴翊 ;

田昊洋 .

中国专利 :CN113860873B ,2021-12-31

[5]

碲化铋基热电材料及其制备方法、热电器件 [P].

李敬锋 ;

王正沁 ;

庄华鹭 ;

李和章 .

中国专利 :CN121021149A ,2025-11-28

[6]

一种用于碲化铋基热电器件的阻挡层、碲化铋基热电器件及其制备方法和应用 [P].

张强 ;

蒋俊 ;

谈小建 ;

苗丽娅 .

中国专利 :CN119836211A ,2025-04-15

[7]

一种碲化铋基热电器件及其制备方法 [P].

柏胜强 ;

李菲 ;

吴汀 ;

黄向阳 ;

陈立东 .

中国专利 :CN103413889A ,2013-11-27

[8]

一种碲化铋基热电材料及其制备方法和热电器件 [P].

王晓雷 ;

丁发柱 ;

古宏伟 ;

商红静 ;

黄大兴 ;

高婧涵 ;

张琳 ;

强宇 .

中国专利 :CN120247560A ,2025-07-04

[9]

碲化铋基热电器件及其制备模具与制备方法 [P].

荣命哲 ;

何海龙 ;

纽春萍 ;

张雨谦 ;

吴翊 .

中国专利 :CN117979804A ,2024-05-03

[10]

一种无需电极碲化铋热电器件及其制备方法 [P].

张清杰 ;

周洪宇 ;

牟欣 ;

魏平 ;

朱婉婷 ;

赵文俞 .

中国专利 :CN108242499B ,2018-07-03

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