学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
带隙基准电路
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202411489553.8
申请日
:
2024-10-23
公开(公告)号
:
CN119536437A
公开(公告)日
:
2025-02-28
发明(设计)人
:
李铎
张治东
申请人
:
哈尔滨圣邦微电子有限公司
申请人地址
:
150028 黑龙江省哈尔滨市松北区智谷大街288号深圳(哈尔滨)产业园区科创总部2号楼东区1楼162室
IPC主分类号
:
G05F1/56
IPC分类号
:
代理机构
:
北京成创同维知识产权代理有限公司 11449
代理人
:
杨思雨
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-18
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G05F 1/56申请日:20241023
2025-02-28
公开
公开
共 50 条
[1]
带隙基准电路
[P].
童紫平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
童紫平
;
龙善丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙善丽
;
武凤芹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
武凤芹
;
徐福彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐福彬
;
唐兴刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐兴刚
;
吴传奇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴传奇
;
张慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张慧
;
贺克军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贺克军
.
中国专利
:CN114115417B
,2022-03-01
[2]
曲率补偿带隙基准电路
[P].
冉雄飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
冉雄飞
;
满雪成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
满雪成
.
中国专利
:CN118605679A
,2024-09-06
[3]
带隙基准电路
[P].
陈思良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
陈思良
;
刘璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
刘璐
;
杜宇彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
杜宇彬
;
胡云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
胡云
;
朱璨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
朱璨
;
付东兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
付东兵
;
王健安
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
王健安
;
陈光炳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
陈光炳
.
中国专利
:CN115756053B
,2025-11-25
[4]
曲率校正带隙基准电路
[P].
王翊舟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
王翊舟
;
刘璐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
刘璐
;
倪亚波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
倪亚波
;
彭嘉豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
彭嘉豪
;
马乾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
重庆吉芯科技有限公司
重庆吉芯科技有限公司
马乾
.
中国专利
:CN116860059B
,2025-08-26
[5]
带隙基准电路及带隙基准电压的温度补偿方法
[P].
刘尧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘尧
;
史林森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史林森
;
关宇轩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关宇轩
;
陈达伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈达伟
;
梁国豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁国豪
;
刘森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘森
.
中国专利
:CN114879799B
,2022-08-09
[6]
用于带隙基准电路的二阶温度补偿电路及带隙基准电路
[P].
张林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
张林
.
中国专利
:CN117826928A
,2024-04-05
[7]
可带载的带隙基准电路
[P].
李学磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
李学磊
;
谢程益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
圣邦微电子(北京)股份有限公司
圣邦微电子(北京)股份有限公司
谢程益
.
中国专利
:CN118331372A
,2024-07-12
[8]
带隙基准电路
[P].
陈鸣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈鸣
;
冉雄飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
冉雄飞
;
周莉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周莉
;
徐文静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文静
;
高岑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高岑
;
张成彬
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张成彬
;
陈杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈杰
.
中国专利
:CN114815947A
,2022-07-29
[9]
带隙基准电路
[P].
董丽然
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
骏盈半导体(上海)有限公司
骏盈半导体(上海)有限公司
董丽然
;
王欢
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
骏盈半导体(上海)有限公司
骏盈半导体(上海)有限公司
王欢
;
于翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
骏盈半导体(上海)有限公司
骏盈半导体(上海)有限公司
于翔
.
中国专利
:CN222281119U
,2024-12-31
[10]
带隙基准电路
[P].
徐光磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐光磊
.
中国专利
:CN103076830B
,2013-05-01
←
1
2
3
4
5
→