一种新型聚合物基导热材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411458751.8

申请日：

2024-10-18

公开(公告)号：

CN119505540A

公开(公告)日：

2025-02-25

发明(设计)人：

陈磊刘伟德黄维张君泽

申请人：

江苏中迪新材料技术有限公司

申请人地址：

213000 江苏省常州市金坛区华业路139号

IPC主分类号：

C08L83/07

IPC分类号：

C08L25/06 C08K9/06 C08K3/04 C08K3/36 C08K9/04 C09K5/14

代理机构：

常州龙诚专利代理事务所(普通合伙) 32755

代理人：

张强

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-02-25	公开	公开
2025-03-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 83/07申请日:20241018

共 50 条

[1]

聚合物基导热材料及其制备方法 [P].

钟万才 ;

孙阔腾 ;

黄松强 ;

刘成 ;

王靓 ;

谢小杰 ;

黄良柱 ;

杨顺建 ;

房博一 .

中国专利 :CN118027609A ,2024-05-14

[2]

一种聚合物基导热界面材料及其制备方法 [P].

范勇 ;

程亚东 ;

周枫 .

中国专利 :CN110527190B ,2019-12-03

[3]

一种聚合物基高导热材料及其制备工艺 [P].

曹贤武 ;

魏善智 .

中国专利 :CN113667272B ,2021-11-19

[4]

聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用 [P].

汪宏 ;

徐信未 .

中国专利 :CN111548586B ,2020-08-18

[5]

改性复合导热填料及其制备方法、聚合物复合导热材料 [P].

倪双阳 ;

任鹤 ;

曹婷婷 ;

高宇新 ;

王玉如 ;

李方伟 ;

王锐 ;

王伟众 ;

刘金成 .

中国专利 :CN119639259A ,2025-03-18

[6]

导热复合填料、聚合物基导热复合材料及制备方法 [P].

孟仙 ;

胡劲 ;

蒋家俊 ;

万春 ;

蔡昌礼 ;

邓中山 .

中国专利 :CN118006002A ,2024-05-10

[7]

填充型聚合物基导热塑料及其制备方法 [P].

李本立 .

中国专利 :CN103224692A ,2013-07-31

[8]

聚合物基复合导热材料及其制备方法和应用 [P].

李岳 ;

郭建强 ;

梁佳丰 ;

罗圭纳 ;

李炯利 ;

王刚 ;

王旭东 .

中国专利 :CN113912914A ,2022-01-11

[9]

一种导热型聚合物基复合材料及其制备方法 [P].

吴林志 ;

于国财 .

中国专利 :CN104553105B ,2015-04-29

[10]

一种高导热复合填料及其聚合物基复合材料的制备方法 [P].

黄兴溢 ;

邹德晓 ;

江平开 ;

陈金 ;

王德钊 .

中国专利 :CN110054864B ,2019-07-26

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