一种IPM模块引脚处理装置及其处理方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510122209.3
申请日
2025-01-26
公开(公告)号
CN119549611A
公开(公告)日
2025-03-04
发明(设计)人
肖步文
申请人
苏州前昆半导体有限公司
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市花桥镇徐公桥路2号中茵广场E区418室
IPC主分类号
B21F1/00
IPC分类号
代理机构
无锡苏盈专利代理有限公司 32787
代理人
田德雨
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种IPM模块引脚处理装置及其处理方法 [P]. 
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