电子产品的精密注塑模具

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411421641.4
申请日
2024-10-12
公开(公告)号
CN119502268A
公开(公告)日
2025-02-25
发明(设计)人
李永 吴春花
申请人
昆山科森科技股份有限公司
申请人地址
215553 江苏省苏州市昆山开发区新星南路155号
IPC主分类号
B29C45/33
IPC分类号
B29C45/40 B29L31/34
代理机构
苏州科旭知识产权代理事务所(普通合伙) 32697
代理人
王健
法律状态
公开
国省代码
江苏省 苏州市
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共 50 条
[1]
一种电子产品壳体精密注塑模具 [P]. 
顾小美 ;
张增地 .
中国专利 :CN223604917U ,2025-11-28
[2]
一种电子产品壳体精密注塑模具 [P]. 
林琪川 .
中国专利 :CN215283094U ,2021-12-24
[3]
电子产品外壳注塑模具 [P]. 
漆广喜 ;
洪明叶 .
中国专利 :CN215882416U ,2022-02-22
[4]
电子产品无痕注塑模具 [P]. 
罗晓伟 ;
陈泽业 .
中国专利 :CN206186243U ,2017-05-24
[5]
电子产品用精密注塑模具高稳定性底板 [P]. 
仲崇雷 .
中国专利 :CN210940197U ,2020-07-07
[6]
电子产品后壳注塑模具及电子产品后壳 [P]. 
王林通 .
中国专利 :CN222875159U ,2025-05-16
[7]
电子产品外壳双色注塑模具 [P]. 
刘正彬 ;
刘博文 .
中国专利 :CN223644166U ,2025-12-09
[8]
一种电子产品注塑模具 [P]. 
芦建钟 .
中国专利 :CN210590350U ,2020-05-22
[9]
电子产品外壳生产用注塑模具 [P]. 
郎世珍 ;
汪栋 .
中国专利 :CN210148666U ,2020-03-17
[10]
用于电子产品外壳的高效注塑模具 [P]. 
刘世伦 .
中国专利 :CN217495015U ,2022-09-27