イメージセンサのパッケージ方法及びパッケージ構造[ja]

被引:0
申请号
JP20240538671
申请日
2023-12-18
公开(公告)号
JP2025505092A
公开(公告)日
2025-02-21
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
H01L23/29
IPC分类号
H04N23/50
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
引用
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共 50 条
[1]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP7148015B2 ,2022-10-05
[2]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6274917B2 ,2018-02-07
[3]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6352839B2 ,2018-07-04
[4]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP5921077B2 ,2016-05-24
[5]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP5974956B2 ,2016-08-23
[6]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012140934A1 ,2014-07-28
[7]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2008111391A1 ,2010-06-24
[8]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP6399994B2 ,2018-10-03
[9]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2012160837A1 ,2014-07-31
[10]
高周波パッケージ[ja] [P]. 
日本专利 :JP7615440B2 ,2025-01-17