シリコンナノワイヤ及び銅を含有する材料の製造方法[ja]

被引:0
申请号
JP20240543087
申请日
2023-01-18
公开(公告)号
JP2025505373A
公开(公告)日
2025-02-26
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C01B33/027
IPC分类号
C01B33/029 H01M4/1395 H01M4/36 H01M4/38
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[2]
シリコンナノ粒子を製造する方法および装置[ja] [P]. 
日本专利 :JP2025527911A ,2025-08-22
[4]
[5]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP5936759B1 ,2016-06-22
[6]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2020179354A1 ,2021-03-18
[7]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP6760548B1 ,2020-09-23
[8]
銀ナノワイヤの製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019225469A1 ,2020-07-30
[9]
シリコンを製造する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2018504339A ,2018-02-15
[10]
シリコン−炭素複合体を製造する方法[ja] [P]. 
日本专利 :JP2019507096A ,2019-03-14