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シリコンナノワイヤ及び銅を含有する材料の製造方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240543087
申请日
:
2023-01-18
公开(公告)号
:
JP2025505373A
公开(公告)日
:
2025-02-26
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
C01B33/027
IPC分类号
:
C01B33/029
H01M4/1395
H01M4/36
H01M4/38
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
シリコンナノワイヤおよび錫を含有する材料の製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2024528466A
,2024-07-30
[2]
シリコンナノ粒子を製造する方法および装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2025527911A
,2025-08-22
[3]
銀ナノワイヤーの製造方法、該方法で得られた銀ナノワイヤー及び該銀ナノワイヤーを含有するインク[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2016104359A1
,2017-10-05
[4]
シリコン含有材料を製造するための方法及び装置[ja]
[P].
日本专利
:JP2022543382A
,2022-10-12
[5]
銀ナノワイヤの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5936759B1
,2016-06-22
[6]
銀ナノワイヤの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020179354A1
,2021-03-18
[7]
銀ナノワイヤの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JP6760548B1
,2020-09-23
[8]
銀ナノワイヤの製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019225469A1
,2020-07-30
[9]
シリコンを製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2018504339A
,2018-02-15
[10]
シリコン−炭素複合体を製造する方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2019507096A
,2019-03-14
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