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金属張積層板、配線板、樹脂付き金属箔、及び樹脂組成物[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210554346
申请日
:
2020-10-15
公开(公告)号
:
JP7637901B2
公开(公告)日
:
2025-03-03
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
B32B15/08
IPC分类号
:
B32B27/00
C08F12/36
H05K1/09
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
金属張積層板、配線板、樹脂付き金属箔、及び樹脂組成物[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2020071288A1
,2021-09-24
[2]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7108894B2
,2022-07-29
[3]
金属張積層板、配線板、及び樹脂付き金属箔[ja]
[P].
日本专利
:JP7531109B2
,2024-08-09
[4]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2019012953A1
,2020-05-07
[5]
金属張積層板、樹脂付き金属箔、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7065463B2
,2022-05-12
[6]
樹脂組成物、樹脂層付金属箔、金属張積層板及びプリント配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP5901066B2
,2016-04-06
[7]
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP6695074B2
,2020-05-20
[8]
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7450136B2
,2024-03-15
[9]
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7689320B2
,2025-06-06
[10]
樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及び配線板[ja]
[P].
日本专利
:JP7780726B2
,2025-12-05
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