ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20200177534

申请日：

2020-10-22

公开(公告)号：

JP7640245B2

公开(公告)日：

2025-03-05

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08G73/10

IPC分类号：

B32B27/34 C08L79/08 H05K1/03

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共 50 条

[1]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス[ja] [P].

日本专利 :JP7514369B2 ,2024-07-10

[2]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP6940507B2 ,2021-09-29

[3]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。[ja] [P].

日本专利 :JP7084755B2 ,2022-06-15

[4]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018042999A1 ,2019-06-24

[5]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019188265A1 ,2021-04-22

[6]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018207706A1 ,2020-03-12

[7]

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP7126311B2 ,2022-08-26

[8]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JPWO2014007112A1 ,2016-06-02

[9]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP5695276B2 ,2015-04-01

[10]

ポリアミド酸、ポリイミド、ポリアミド酸溶液、およびポリイミドの利用[ja] [P].

日本专利 :JP6687442B2 ,2020-04-22

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