共 50 条
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半導体材料、製造方法及び半導体デバイス[ja]
被引：0
申请号：
JP20240540832
申请日：
2022-12-29
公开(公告)号：
JP7641447B2
公开(公告)日：
2025-03-06
发明(设计)人：
申请人：
申请人地址：
IPC主分类号：
H01L21/02
IPC分类号：
H01L21/304
代理机构：
代理人：
法律状态：
国省代码：
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法律状态
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