电子元器件涂胶生产线及电子元器件涂胶方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411881710.X

申请日：

2024-12-19

公开(公告)号：

CN119634155A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

伍景希张耀李华曹浩龙杨妙林朱海泉

申请人：

中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））

申请人地址：

511370 广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C11/10 B05C13/02 B05D1/26 B05D3/04

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

杨立伟

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B05C 5/02申请日:20241219

共 50 条

[1]

电子元器件涂胶装置 [P].

谢运伟 ;

王东 ;

何玲 .

中国专利 :CN217774625U ,2022-11-11

[2]

电子元器件涂胶设备 [P].

周脉强 ;

谢辉 .

中国专利 :CN117583186A ,2024-02-23

[3]

一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备 [P].

郑建灵 .

中国专利 :CN106563613B ,2017-04-19

[4]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

高红建 ;

高红照 .

中国专利 :CN222956772U ,2025-06-10

[5]

电子元器件生产用涂胶设备 [P].

王亮 ;

黄继战 ;

范玉 ;

张厚东 .

中国专利 :CN210935699U ,2020-07-07

[6]

一种电子元器件高效涂胶装置及涂胶方法 [P].

梁大富 ;

李攀 .

中国专利 :CN115488001A ,2022-12-20

[7]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

王迈 ;

赵战朋 .

中国专利 :CN217911270U ,2022-11-29

[8]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

李顺节 ;

徐娴 ;

恩格瓦里·约尔根 ;

丹尼尔·费古拉 .

中国专利 :CN213670154U ,2021-07-13

[9]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

刘啊飞 ;

戴扣全 ;

江军 .

中国专利 :CN117443671A ,2024-01-26

[10]

电子元器件高效涂胶装置 [P].

王显强 ;

李娜 ;

董新平 .

中国专利 :CN216631365U ,2022-05-31

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