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顶封封头及封装装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420182676.6
申请日：
2024-01-25
公开(公告)号：
CN222637324U
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
周玲 曹礼 李雄成
申请人：
湖南立方新能源科技有限责任公司
申请人地址：
412000 湖南省株洲市天元区创业大道128号天易科技城自主创业园J地块
IPC主分类号：
H01M10/04
IPC分类号：
H01M10/0525 H01M10/058 H01M50/105
代理机构：
天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201
代理人：
潘俊达
法律状态：
专利权质押登记、变更及注销
国省代码：
湖南省 株洲市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-09-23 专利权质押登记、变更及注销 专利权质押登记IPC(主分类):H01M 10/04登记号:Y2025990000189登记日:20250905出质人:湖南立方新能源科技有限责任公司质权人:中国农业银行股份有限公司株洲分行实用新型名称:顶封封头及封装装置申请日:20240125授权公告日:20250318
2025-03-18 授权 授权
共 50 条
[1]
顶封封装装置 [P]. 
于天恒 ;
韩延林 ;
于哲勋 .
中国专利 :CN221977996U ,2024-11-08
[2]
一种用于软包电芯的顶封封头及封装装置 [P]. 
陈杰 .
中国专利 :CN216450696U ,2022-05-06
[3]
顶封封头 [P]. 
康伟超 ;
李长春 ;
蒋新欣 ;
沈博文 .
中国专利 :CN212625819U ,2021-02-26
[4]
封头组件及封装装置 [P]. 
张明杰 ;
文哲泽 ;
刘阳 .
中国专利 :CN207834490U ,2018-09-07
[5]
一种顶封封头及封装设备 [P]. 
季欢 ;
孟淇 ;
李滟 .
中国专利 :CN223363264U ,2025-09-19
[6]
封头及封装装置 [P]. 
司阳磊 ;
黎月光 ;
王记球 .
中国专利 :CN216085059U ,2022-03-18
[7]
软包电池顶封封头 [P]. 
段永超 ;
尚斌 ;
冯磊 .
中国专利 :CN208127248U ,2018-11-20
[8]
顶封封头 [P]. 
康伟超 ;
李长春 ;
蒋新欣 ;
沈博文 .
中国专利 :CN112002838A ,2020-11-27
[9]
顶封封头 [P]. 
叶海松 ;
黄彬彬 .
中国专利 :CN216903067U ,2022-07-05
[10]
封装封头及封装装置 [P]. 
侯亚娟 .
中国专利 :CN222851472U ,2025-05-09
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