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芯片分选设备及芯片分选方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411827362.8
申请日：
2024-12-12
公开(公告)号：
CN119626940A
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
徐旺
张炳训
王发振
申请人：
苏州维嘉科技股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区创苑路188号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-14 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20241212 |