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包括电容器的半导体器件

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411250831.4
申请日：
2024-09-06
公开(公告)号：
CN119677098A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
车炫松
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H10B12/00
IPC分类号：
代理机构：
北京市立方律师事务所 11330
代理人：
谢玉斌;王凯霞
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-21 公开 公开
共 50 条
[1]
包括电容器结构的半导体器件 [P]. 
白寅圭 ;
姜昑孝 ;
崔贤默 ;
洪淳亨 .
韩国专利 :CN119653783A ,2025-03-18
[2]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
陈纮扬 ;
林天声 ;
邱奕正 ;
林宏洲 ;
陈益民 ;
吴国铭 ;
钟久华 .
中国专利 :CN110970405A ,2020-04-07
[3]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
姜相列 ;
曹圭镐 ;
林汉镇 ;
黄澈盛 .
中国专利 :CN110034099A ,2019-07-19
[4]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
朴硕汉 .
中国专利 :CN111384054A ,2020-07-07
[5]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
朴硕汉 .
韩国专利 :CN111384054B ,2024-01-09
[6]
电容器和包括电容器的半导体器件 [P]. 
朴正敏 ;
金志星 ;
林汉镇 ;
丁炯硕 .
韩国专利 :CN118804678A ,2024-10-18
[7]
电容器和包括该电容器的半导体器件 [P]. 
罗炳勋 ;
李基荣 ;
李周浩 ;
郑明镐 .
中国专利 :CN114792758A ,2022-07-26
[8]
包括电容器的半导体器件 [P]. 
朴正敏 ;
林汉镇 ;
丁炯硕 .
韩国专利 :CN118301933A ,2024-07-05
[9]
具有混合电容器的半导体器件 [P]. 
金成桓 ;
金志永 ;
金奉秀 .
韩国专利 :CN111146186B ,2024-03-29
[10]
具有混合电容器的半导体器件 [P]. 
金成桓 ;
金志永 ;
金奉秀 .
中国专利 :CN111146186A ,2020-05-12
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