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一种耐腐蚀电路板封装结构

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202420677386.9
申请日：
2024-04-03
公开(公告)号：
CN222621377U
公开(公告)日：
2025-03-14
发明(设计)人：
王尉
申请人：
深圳弘毅智造科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙新社区兰水工业区2号A栋101-501，B栋101-301、501，G栋整栋
IPC主分类号：
H05K5/03
IPC分类号：
H05K5/02 H05K7/14
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-14 授权 授权
共 50 条
[1]
一种耐腐蚀电路板封装结构 [P]. 
马瑞海 ;
沙晓明 ;
贺年 ;
彭志军 ;
陈明立 .
中国专利 :CN220402163U ,2024-01-26
[2]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
董明 ;
刘增日 ;
谭勇滨 ;
张观胜 ;
李裕彪 .
中国专利 :CN214708155U ,2021-11-12
[3]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
尤志峰 .
中国专利 :CN215222792U ,2021-12-17
[4]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
李怀宾 .
中国专利 :CN211959863U ,2020-11-17
[5]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN211880695U ,2020-11-06
[6]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
王玲 .
中国专利 :CN212138140U ,2020-12-11
[7]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
朱培琴 .
中国专利 :CN212544155U ,2021-02-12
[8]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
刘闯闯 .
中国专利 :CN215187544U ,2021-12-14
[9]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
王树波 ;
柯小龙 ;
司俊峰 .
中国专利 :CN210298189U ,2020-04-10
[10]
一种耐腐蚀电路板 [P]. 
邓嘉惠 .
中国专利 :CN209643073U ,2019-11-15
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