一种具有多层板结构的高频热熔覆铜板及制备装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202421217544.9
申请日
2024-05-31
公开(公告)号
CN222582652U
公开(公告)日
2025-03-07
发明(设计)人
黄秋霜 由龙
申请人
深圳深汕特别合作区科诺桥新材料有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠镇新园路北侧科诺桥高分子材料产业园3栋
IPC主分类号
H05K1/05
IPC分类号
H05K3/46
代理机构
广东柏权维知识产权代理有限公司 44898
代理人
蒋国荣
法律状态
授权
国省代码
广东省 汕尾市
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共 50 条
[1]
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