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壳体组件及制备方法、电子设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311147342.1
申请日：
2023-09-06
公开(公告)号：
CN119584456A
公开(公告)日：
2025-03-07
发明(设计)人：
刘振华
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H05K5/02
IPC分类号：
H05K7/18 H05K7/14 H05K7/02 H01M50/244 H01M50/247 H01M50/289
代理机构：
北京善任知识产权代理有限公司 11650
代理人：
王静;孟桂超
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-25 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/02申请日:20230906
2025-03-07 公开 公开
共 50 条
[1]
壳体组件及制备方法、电子设备 [P]. 
武鑫 ;
毕四鹏 ;
侯体波 .
中国专利 :CN110267478B ,2019-09-20
[2]
壳体组件、制备方法及电子设备 [P]. 
赵岩峰 .
中国专利 :CN115119430B ,2024-05-14
[3]
壳体组件、制备方法及电子设备 [P]. 
赵岩峰 .
中国专利 :CN115119430A ,2022-09-27
[4]
壳体组件及制备方法、电子设备 [P]. 
毕四鹏 ;
侯体波 ;
杨光明 .
中国专利 :CN110191605A ,2019-08-30
[5]
壳体组件、制备方法及电子设备 [P]. 
赵岩峰 .
中国专利 :CN114907101A ,2022-08-16
[6]
壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备 [P]. 
成乐 .
中国专利 :CN111049959B ,2020-04-21
[7]
壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备 [P]. 
戚泽万 ;
李静 .
中国专利 :CN111447776A ,2020-07-24
[8]
壳体组件、壳体组件的制备方法及电子设备 [P]. 
杨旭彤 ;
邢天倚 ;
邢冲 .
中国专利 :CN114899539B ,2024-03-01
[9]
壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备 [P]. 
陈颖 .
中国专利 :CN113133236A ,2021-07-16
[10]
壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备 [P]. 
陈颖 .
中国专利 :CN113133236B ,2024-02-23
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