高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010909895.6

申请日：

2020-09-02

公开(公告)号：

CN113257733B

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

林明兴罗国纶陈俊良颜益祈

申请人：

台湾积体电路制造股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

王素琴

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权
2025-04-25	专利权期限的补偿	专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 21/683申请日:20200902授权公告日:20250307原专利权期满终止日:20400902现专利权期满终止日:20410307

共 50 条

[1]

高度可调式晶片支撑件以及用于调节晶片的高度的方法 [P].

林明兴 ;

罗国纶 ;

陈俊良 ;

颜益祈 .

中国专利 :CN113257733A ,2021-08-13

[2]

高度可调式支撑件 [P].

杨贵柏 ;

马会军 ;

梁超 .

中国专利 :CN205857798U ,2017-01-04

[3]

用于车辆的高度可调支撑件 [P].

赖因霍尔德·里德利 .

中国专利 :CN105916744A ,2016-08-31

[4]

一种高度可调的半导体晶片封装设备 [P].

向军 .

中国专利 :CN206907743U ,2018-01-19

[5]

用于半挂车的可调节高度的支撑件 [P].

赖因霍尔德·里德利 .

中国专利 :CN102015388A ,2011-04-13

[6]

用于移动设备的可调节高度的支撑件 [P].

菲利普·巴雷 ;

朱利恩·博勒加尔 ;

克里斯托弗·布吕纳尔 ;

塞尔吉奥·达科斯塔皮托 ;

布鲁诺·迪南特 .

中国专利 :CN105765288B ,2016-07-13

[7]

用于生长半导体晶片的装置和支撑件 [P].

R·安扎隆 ;

N·法拉泽托 ;

F·拉维亚 .

中国专利 :CN212750852U ,2021-03-19

[8]

晶片吸盘、使用所述晶片吸盘以及用于测试半导体晶片的方法 [P].

P·伊尔西格勒 ;

T·C·奈德哈特 ;

R·策尔扎赫尔 .

中国专利 :CN107845599A ,2018-03-27

[9]

用于测量在半导体晶片上的高度的方法及设备 [P].

李诗芳 ;

赵国衡 .

中国专利 :CN107683400A ,2018-02-09

[10]

用于半挂车等的可调节高度的支撑件 [P].

赖因霍尔德·里德利 .

中国专利 :CN102256837A ,2011-11-23

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