一体化生产的电子元件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202323402494.X

申请日：

2023-12-13

公开(公告)号：

CN222655437U

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

李晓雷钱建桥胡人文

申请人：

苏州恒美电子科技股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江区同里镇富华路388号

IPC主分类号：

H05K3/36

IPC分类号：

代理机构：

深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553

代理人：

李春林

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电子元件生产测试一体装置 [P].

徐宏文 .

中国专利 :CN309461742S ,2025-08-26

[2]

电子元件一体化液冷散热装置 [P].

王晓栋 .

中国专利 :CN201444735U ,2010-04-28

[3]

一种电子元件用一体化清洗干燥装置 [P].

杨聚宝 ;

杨启帆 .

中国专利 :CN109201580A ,2019-01-15

[4]

一种电子元件用一体化清洗干燥装置 [P].

杨启帆 ;

聂旭冉 ;

张宵 ;

杨聚宝 .

中国专利 :CN208912649U ,2019-05-31

[5]

一种一体化电感及电子元件 [P].

陈允军 ;

刘畅 .

中国专利 :CN223692977U ,2025-12-19

[6]

电子元件包装一体机 [P].

刘秀芳 .

中国专利 :CN205967816U ,2017-02-22

[7]

一种电子元件及使用该电子元件的芯片模块 [P].

朱德祥 .

中国专利 :CN201060997Y ,2008-05-14

[8]

电子元件封装体、电子元件封装组件及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113423173A ,2021-09-21

[9]

电子元件封装体、电子元件组装结构及电子设备 [P].

向志强 .

中国专利 :CN113056098B ,2021-06-29

[10]

一种电子元件生产的电感一体成型装置 [P].

王浩鹏 .

中国专利 :CN213025789U ,2021-04-20

← 1 2 3 4 5 →