一种电子元器件涂胶用夹持机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421079298.5

申请日：

2024-05-17

公开(公告)号：

CN222568262U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

姜维王禾明周全王磊

申请人：

合肥金脑人科技发展有限责任公司

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区天达路71号华亿科学园E2幢402室

IPC主分类号：

B05C13/00

IPC分类号：

代理机构：

安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221

代理人：

汪源

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权
2025-09-09	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移IPC(主分类):B05C 13/00登记生效日:20250823变更事项:专利权人变更前权利人:合肥金脑人科技发展有限责任公司变更后权利人:成都佳诚信电子有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:230000 安徽省合肥市高新区天达路71号华亿科学园E2幢402室变更后权利人:610000 四川省成都市金牛区花圃路11号1幢20号

共 50 条

[1]

电子元器件冲孔用夹持机构 [P].

赵纪军 ;

吴建斌 ;

李晓刚 ;

徐红艳 ;

刘心毅 ;

赵纪朝 ;

刘凯平 .

中国专利 :CN218462323U ,2023-02-10

[2]

一种电子元器件制造用涂胶机构 [P].

郑伟 .

中国专利 :CN222789693U ,2025-04-25

[3]

一种电力电子元器件冲孔用夹持机构 [P].

龚已定 .

中国专利 :CN221869943U ,2024-10-22

[4]

一种电力电子元器件冲孔用夹持机构 [P].

李振宇 ;

李红苓 ;

杨涛 ;

李辉 .

中国专利 :CN212976417U ,2021-04-16

[5]

一种电力电子元器件制造用涂胶机构 [P].

向国奇 ;

张基建 ;

李国平 .

中国专利 :CN223367398U ,2025-09-23

[6]

一种电力电子元器件制造用涂胶机构 [P].

林联枝 ;

邓春福 ;

程云滨 ;

林联团 .

中国专利 :CN220919802U ,2024-05-10

[7]

一种电子元器件涂胶加工用定位夹具 [P].

薛海燕 .

中国专利 :CN220759831U ,2024-04-12

[8]

一种电子元器件检测用夹持机构 [P].

吴伟韬 .

中国专利 :CN212159874U ,2020-12-15

[9]

一种电子元器件检测用夹持机构 [P].

刘兴明 .

中国专利 :CN216160776U ,2022-04-01

[10]

一种电子元器件加工用涂胶装置 [P].

许玉雷 ;

韩绍才 ;

田涛 ;

耿季群 ;

马永帅 ;

李岱润 .

中国专利 :CN223628941U ,2025-12-05

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