一种双边贴胶产品模切工艺及模切设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411816971.3
申请日
2024-12-11
公开(公告)号
CN119589748A
公开(公告)日
2025-03-11
发明(设计)人
姜连帅 孙凯 杜欢欢 王彦杰
申请人
路德通电子设备(北京)有限公司
申请人地址
102600 北京市大兴区北京经济技术开发区(通州)景盛南二街15号1幢1层101
IPC主分类号
B26D7/06
IPC分类号
B26F1/38 B26F1/44 B65H18/02 B26D7/00
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
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