一种有机封装介质填满的深紫外LED封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421228721.3

申请日：

2024-05-31

公开(公告)号：

CN222582897U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

申聪敏张童李超李晋闽

申请人：

山西中科潞安紫外光电科技有限公司

申请人地址：

046011 山西省长治市高新区漳泽新型工业园区

IPC主分类号：

H10H20/853

IPC分类号：

H10H20/854 H10H20/855 H10H20/857

代理机构：

太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14119

代理人：

史鹏飞

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种有机封装介质填满的深紫外LED封装结构 [P].

申聪敏 ;

张童 ;

李超 ;

李晋闽 .

中国专利 :CN118507624A ,2024-08-16

[2]

深紫外LED的封装结构 [P].

康俊杰 ;

李永德 ;

王维昀 ;

王新强 ;

王后锦 ;

罗巍 ;

袁冶 ;

唐波 ;

张紫珊 .

中国专利 :CN216054773U ,2022-03-15

[3]

一种深紫外LED封装结构 [P].

赵新涛 ;

高璇 ;

梁田静 ;

程强辉 ;

关青 ;

杨变 .

中国专利 :CN210866238U ,2020-06-26

[4]

一种深紫外LED封装结构 [P].

李文博 ;

孙钱 ;

杨勇 ;

汤文君 ;

吴迅飞 .

中国专利 :CN213401192U ,2021-06-08

[5]

一种深紫外LED封装结构 [P].

柳星星 ;

彭洋 ;

王志涛 .

中国专利 :CN213340411U ,2021-06-01

[6]

一种深紫外LED的封装支架和封装结构 [P].

何雨桐 ;

王成 ;

沈洁 ;

何忠亮 .

中国专利 :CN212571036U ,2021-02-19

[7]

一种深紫外LED封装结构 [P].

姚禹 ;

周杰伟 ;

宋慨 ;

郑远志 .

中国专利 :CN223391617U ,2025-09-26

[8]

深紫外LED封装模组 [P].

陈正标 .

中国专利 :CN212587521U ,2021-02-23

[9]

一种深紫外LED封装结构 [P].

薛志峰 ;

黄睿锋 ;

冯雪兰 .

中国专利 :CN217881563U ,2022-11-22

[10]

一种深紫外LED封装结构 [P].

刘英 .

中国专利 :CN215636594U ,2022-01-25

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