LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110973917.X

申请日：

2021-08-24

公开(公告)号：

CN113793887B

公开(公告)日：

2025-03-25

发明(设计)人：

李福龙刘晓峰赵坤魏金栋薛轶博王笃祥

申请人：

天津三安光电有限公司

申请人地址：

300384 天津市西青区华苑产业区海泰南道20号

IPC主分类号：

H10H20/816

IPC分类号：

H10H20/01 H10H20/80

代理机构：

北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479

代理人：

高园园

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-25	授权	授权

共 50 条

[1]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

李福龙 ;

刘晓峰 ;

赵坤 ;

魏金栋 ;

薛轶博 ;

王笃祥 .

中国专利 :CN113793887A ,2021-12-14

[2]

LED外延结构及其制备方法、LED芯片及其制备方法 [P].

薛龙 ;

李森林 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114497298A ,2022-05-13

[3]

LED外延结构及其制备方法 [P].

李森林 ;

薛龙 ;

王亚宏 ;

廖寅生 ;

赖玉财 ;

杨美佳 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN114122212A ,2022-03-01

[4]

LED外延结构及其制备方法 [P].

廖寅生 ;

李森林 ;

毕京锋 ;

王亚宏 .

中国专利 :CN114023857B ,2024-01-23

[5]

LED外延结构及其制备方法 [P].

程龙 ;

郑文杰 ;

曾家明 ;

刘春杨 ;

胡加辉 .

中国专利 :CN115000263A ,2022-09-02

[6]

LED外延结构、LED芯片及其制备方法 [P].

陈立人 ;

刘恒山 ;

冯猛 ;

陈伟 .

中国专利 :CN108231969A ,2018-06-29

[7]

LED外延结构及其制备方法 [P].

廖寅生 ;

李森林 ;

毕京锋 ;

王亚宏 .

中国专利 :CN114023857A ,2022-02-08

[8]

LED芯片外延结构及其制备方法 [P].

赖玉财 ;

李森林 ;

毕京锋 .

中国专利 :CN113594315A ,2021-11-02

[9]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816A ,2020-08-14

[10]

LED外延结构、LED芯片及外延结构的制备方法 [P].

黄文洋 ;

林雅雯 ;

黄国栋 ;

黄嘉宏 ;

杨顺贵 .

中国专利 :CN111540816B ,2025-07-18

← 1 2 3 4 5 →