一种半导体切割用热减粘胶带及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211652948.6

申请日：

2022-12-21

公开(公告)号：

CN115746731B

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

童建宇刘宇姜浩张世友喻四海

申请人：

昆山博益鑫成高分子材料有限公司

申请人地址：

215316 江苏省苏州市昆山市玉山镇寰庆路3123号

IPC主分类号：

C09J7/25

IPC分类号：

C09J7/30 C09J133/04 C09J11/06 C08J9/32

代理机构：

上海德有邻知识产权代理事务所(普通合伙) 31461

代理人：

张怀阳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体切割的热减粘胶带及其制备方法 [P].

唐大伟 .

中国专利 :CN119193027A ,2024-12-27

[2]

热减粘胶及其制备方法和热减粘胶制品 [P].

曹建强 ;

吴逸 .

中国专利 :CN120248795A ,2025-07-04

[3]

热减粘胶及其制备方法和热减粘胶制品 [P].

曹建强 ;

吴逸 .

中国专利 :CN120248795B ,2025-08-26

[4]

一种半导体材料加工用切割胶带及其制备方法 [P].

柯跃虎 ;

曾庆明 ;

诸葛锋 ;

宋亦健 .

中国专利 :CN110205043B ,2019-09-06

[5]

一种半导体制程用彩色UV减粘胶带及其制备方法 [P].

王亚飞 ;

薛萌 .

中国专利 :CN119119907A ,2024-12-13

[6]

一种可移除的热减粘胶带及其制备方法 [P].

许俊 ;

吕炳权 ;

徐路锋 .

中国专利 :CN113845857A ,2021-12-28

[7]

一种高温减粘胶带及其制备方法 [P].

祝怀瑞 ;

王建斌 ;

陈田安 ;

解海华 .

中国专利 :CN109266236A ,2019-01-25

[8]

一种减粘胶带 [P].

黄一峰 ;

黄振 ;

徐涛 ;

李拯黎 ;

张国平 ;

孙蓉 .

中国专利 :CN121006162A ,2025-11-25

[9]

一种热减粘胶带及其制备方法 [P].

涂湃 ;

蔡振乐 ;

周晓南 .

中国专利 :CN111500211A ,2020-08-07

[10]

一种半导体保护膜用减粘胶层及其制备方法 [P].

柯跃虎 ;

诸葛锋 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN111218226B ,2020-06-02

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