热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411660825.6

申请日：

2024-11-20

公开(公告)号：

CN119141934B

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

林洪峰谢金鸿李书森蔡蔚

申请人：

成都天一晶能半导体有限公司

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区(西区)新航路18号105栋

IPC主分类号：

B30B9/00

IPC分类号：

C30B35/00 C30B29/36 B30B15/06

代理机构：

成都科海专利事务有限责任公司 51202

代理人：

岳英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B30B 9/00申请日:20241120
2025-03-14	授权	授权
2024-12-17	公开	公开

共 50 条

[1]

热压装置、热压设备及籽晶粘接热压方法 [P].

林洪峰 ;

谢金鸿 ;

李书森 ;

蔡蔚 .

中国专利 :CN119141934A ,2024-12-17

[2]

一种热压装置和籽晶粘接热压方法 [P].

林育仪 ;

刘曦 ;

余明轩 .

中国专利 :CN116770441B ,2024-04-02

[3]

一种碳化硅籽晶热压装备及籽晶粘接方法 [P].

郑建生 ;

鲁永 ;

陈奇 ;

马永生 ;

金灿明 ;

张洪光 ;

朱哲洲 .

中国专利 :CN119265706A ,2025-01-07

[4]

热压设备和热压方法 [P].

周中心 ;

李利潮 ;

张卫龙 ;

刘朝阳 ;

陈彪 ;

张五堂 ;

熊亮 ;

李进华 .

中国专利 :CN114566715A ,2022-05-31

[5]

热压设备和热压方法 [P].

周中心 ;

李利潮 ;

张卫龙 ;

刘朝阳 ;

陈彪 ;

张五堂 ;

熊亮 ;

李进华 .

中国专利 :CN114566715B ,2024-02-09

[6]

热压装置及热压方法 [P].

伍仁文 ;

傅继贤 ;

沙启豪 ;

李骁 ;

张勇 .

中国专利 :CN118263531A ,2024-06-28

[7]

热压装置及热压方法 [P].

三吉宏治 ;

砂田正英 ;

铃木英生 .

中国专利 :CN1724238A ,2006-01-25

[8]

热压装置及热压方法 [P].

赖志成 .

中国专利 :CN103419459A ,2013-12-04

[9]

热压装置及热压方法 [P].

李志伟 ;

徐志武 ;

廖源旺 ;

杨贤明 ;

袁昊博 .

中国专利 :CN120565830A ,2025-08-29

[10]

热压装置及热压方法 [P].

陈毅华 .

中国专利 :CN111376467B ,2020-07-07

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