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钨铜块蒸镀焊料的工装夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420505027.5
申请日
:
2024-03-15
公开(公告)号
:
CN222613454U
公开(公告)日
:
2025-03-14
发明(设计)人
:
智云涛
韩建栋
杨硕
申请人
:
石家庄海科电子科技有限公司
申请人地址
:
050000 河北省石家庄市鹿泉区御园路99号光谷科技园B7-609室
IPC主分类号
:
C23C14/50
IPC分类号
:
C23C14/24
C23C14/16
代理机构
:
河北国维致远知识产权代理有限公司 13137
代理人
:
纪盼星
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 石家庄市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-14
授权
授权
共 50 条
[1]
钨铜块蒸镀焊料的工装夹具
[P].
韩建栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳宏海技术有限公司
深圳宏海技术有限公司
韩建栋
;
陈红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳宏海技术有限公司
深圳宏海技术有限公司
陈红
;
杨硕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳宏海技术有限公司
深圳宏海技术有限公司
杨硕
.
中国专利
:CN222878060U
,2025-05-16
[2]
铜块棕化工装夹具
[P].
郝玉娟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郝玉娟
;
乔书晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔书晓
;
陈黎阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈黎阳
.
中国专利
:CN205160945U
,2016-04-13
[3]
铜块棕化工装夹具
[P].
李星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李星
;
张鹏伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张鹏伟
;
史宏宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
史宏宇
.
中国专利
:CN207589285U
,2018-07-06
[4]
夹具、蒸镀装置
[P].
康建东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
康建东
.
中国专利
:CN208733223U
,2019-04-12
[5]
一种精密铜块棕化工装夹具
[P].
孙佳丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孙佳丽
;
赵一可
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵一可
;
夏温雷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
夏温雷
;
陈涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈涛
.
中国专利
:CN212794659U
,2021-03-26
[6]
一种局部蒸镀的夹具
[P].
杜宝胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佑伦真空设备科技有限公司
苏州佑伦真空设备科技有限公司
杜宝胜
;
叶思宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佑伦真空设备科技有限公司
苏州佑伦真空设备科技有限公司
叶思宇
;
薛蒙晓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州佑伦真空设备科技有限公司
苏州佑伦真空设备科技有限公司
薛蒙晓
.
中国专利
:CN222313277U
,2025-01-07
[7]
卷绕式蒸镀机的蒸镀装置
[P].
蔡旭楠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡旭楠
;
刘贞元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘贞元
.
中国专利
:CN201128755Y
,2008-10-08
[8]
改善蒸镀均匀性的蒸镀设备
[P].
陈旋宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈旋宇
;
杨然翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨然翔
;
黄琪兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄琪兵
.
中国专利
:CN217230909U
,2022-08-19
[9]
一种便于下片的蒸镀工装
[P].
吴邦清
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
吴邦清
;
李文浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
李文浩
;
康龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
康龙
;
胡瑶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
胡瑶
;
董国庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
董国庆
;
文国昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
文国昇
;
金从龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江西兆驰半导体有限公司
江西兆驰半导体有限公司
金从龙
.
中国专利
:CN220907611U
,2024-05-07
[10]
蒸镀腔体机构及具有该蒸镀腔体机构的蒸镀装置
[P].
杨明生
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨明生
;
叶宗锋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶宗锋
;
郭远伦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭远伦
;
刘惠森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘惠森
;
范继良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范继良
;
王曼媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王曼媛
;
王勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王勇
;
张华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张华
.
中国专利
:CN201665703U
,2010-12-08
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