晶圆研磨装置以及晶圆研磨设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411073640.5

申请日：

2024-08-06

公开(公告)号：

CN119609909A

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

李光照陈慧新张一帆

申请人：

浙江创芯集成电路有限公司

申请人地址：

311200 浙江省杭州市萧山区经济技术开发区建设三路733号

IPC主分类号：

B24B37/10

IPC分类号：

B24B37/11 B24B37/34 B24B55/06

代理机构：

上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327

代理人：

王立娜

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-14	公开	公开
2025-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 37/10申请日:20240806

共 50 条

[1]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

周庆亚 ;

李伟 ;

刘福强 ;

孟晓云 .

中国专利 :CN118456276A ,2024-08-09

[2]

晶圆研磨设备 [P].

史爱波 .

中国专利 :CN203863494U ,2014-10-08

[3]

晶圆研磨设备及晶圆研磨方法 [P].

孙永康 ;

夏汇哲 ;

臧志城 ;

王斌超 ;

张俊铠 .

中国专利 :CN119609936A ,2025-03-14

[4]

晶圆研磨方法及晶圆研磨设备 [P].

张林夕 ;

刘畅畅 ;

章学安 .

中国专利 :CN118219164A ,2024-06-21

[5]

晶圆研磨套组、晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

林文正 ;

刘宣志 .

中国专利 :CN120551943A ,2025-08-29

[6]

晶圆研磨装置 [P].

刘凯 ;

吴宇 .

中国专利 :CN215588816U ,2022-01-21

[7]

晶圆研磨装置 [P].

吴泽彬 ;

李彤映 ;

李光照 ;

方浩 .

中国专利 :CN223700462U ,2025-12-23

[8]

晶圆研磨装置 [P].

曾柏章 ;

李昱廷 .

中国专利 :CN119141438A ,2024-12-17

[9]

晶圆研磨装置及晶圆研磨方法 [P].

林文正 ;

刘宣志 .

中国专利 :CN120551944A ,2025-08-29

[10]

晶圆研磨装置与晶圆研磨方法 [P].

孙宏琪 ;

黄明玉 ;

王建清 .

中国专利 :CN102729133A ,2012-10-17

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