学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种电镀设备及电镀方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311146211.1
申请日
:
2023-09-06
公开(公告)号
:
CN119571415A
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
黄勇
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人
:
苏州太阳井新能源有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市吴中区甪直镇凌港路128号3幢4层
IPC主分类号
:
C25D17/00
IPC分类号
:
C25D7/12
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 苏州市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
公开
公开
2025-03-25
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/00申请日:20230906
共 50 条
[1]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
刘继承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘继承
;
汪小青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪小青
;
李强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李强
.
中国专利
:CN107761158A
,2018-03-06
[2]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
李中天
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
李中天
;
黄勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
黄勇
.
中国专利
:CN120250117A
,2025-07-04
[3]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
姚宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
姚宇
;
李中天
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
李中天
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
;
申义铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
申义铭
.
中国专利
:CN120465083A
,2025-08-12
[4]
电镀槽结构及电镀设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN223268801U
,2025-08-26
[5]
一种电镀槽及电镀设备
[P].
姚宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚宇
;
李中天
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李中天
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN218435988U
,2023-02-03
[6]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
柴兵
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
沪士电子股份有限公司
沪士电子股份有限公司
柴兵
.
中国专利
:CN119877066A
,2025-04-25
[7]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
姚宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
姚宇
;
李中天
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
李中天
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
苏州太阳井新能源有限公司
苏州太阳井新能源有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN119332326A
,2025-01-21
[8]
一种电镀设备及电镀方法
[P].
李勤东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
李勤东
;
王彦智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
盛青永致半导体设备(苏州)有限公司
王彦智
.
中国专利
:CN118581549A
,2024-09-03
[9]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136A
,2022-09-27
[10]
电镀设备及电镀方法
[P].
杨浩基
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
杨浩基
;
关耀辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
关耀辉
;
林儒珑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
先进半导体材料(深圳)有限公司
先进半导体材料(深圳)有限公司
林儒珑
.
中国专利
:CN115110136B
,2024-03-08
←
1
2
3
4
5
→