一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411329129.7

申请日：

2024-09-24

公开(公告)号：

CN118858439B

公开(公告)日：

2025-03-14

发明(设计)人：

李可杨雨晨宿磊明雪飞顾杰斐赵新维王刚吉勇周秀峰李杨

申请人：

江南大学中国电子科技集团公司第五十八研究所

申请人地址：

214122 江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号

IPC主分类号：

G01N29/06

IPC分类号：

G01N29/24 G06T7/00 G06T5/70

代理机构：

苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257

代理人：

朱振德

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-29	公开	公开
2024-11-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G01N 29/06申请日:20240924
2025-03-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种倒装芯片焊点缺陷检测方法、系统、介质和设备 [P].

李可 ;

杨雨晨 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

吉勇 ;

周秀峰 ;

李杨 .

中国专利 :CN118858439A ,2024-10-29

[2]

倒装焊焊点缺陷检测方法 [P].

周秀云 ;

周金龙 .

中国专利 :CN105241923A ,2016-01-13

[3]

倒装焊芯片焊点缺陷对视测温检测法 [P].

田艳红 ;

孔令超 ;

王春青 ;

刘威 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103199030A ,2013-07-10

[4]

一种倒装芯片缺陷检测方法、系统、设备和介质 [P].

李可 ;

娄云霞 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

李杨 ;

周秀峰 .

中国专利 :CN118445624B ,2024-11-15

[5]

一种倒装芯片缺陷检测方法、系统、设备和介质 [P].

李可 ;

娄云霞 ;

宿磊 ;

明雪飞 ;

顾杰斐 ;

赵新维 ;

王刚 ;

李杨 ;

周秀峰 .

中国专利 :CN118445624A ,2024-08-06

[6]

倒装焊芯片焊点缺陷背视测温检测法 [P].

孔令超 ;

田艳红 ;

王春青 ;

杭春进 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103258755A ,2013-08-21

[7]

PCB焊点缺陷检测方法、设备及其介质 [P].

朱栋 ;

黄明轩 .

中国专利 :CN120278964A ,2025-07-08

[8]

一种焊点缺陷检测方法、系统、存储介质及设备 [P].

王皓 ;

张成 ;

余浪 ;

刘键煌 ;

钟元 ;

汪渊 ;

郑轶 .

中国专利 :CN120807460A ,2025-10-17

[9]

一种焊点缺陷检测方法、系统以及设备 [P].

蔡念 ;

黎嘉明 ;

周广 ;

刘至健 ;

王晗 .

中国专利 :CN110880175A ,2020-03-13

[10]

倒装焊芯片焊点缺陷双热像仪红外测温检测法 [P].

孔令超 ;

田艳红 ;

王春青 ;

安荣 ;

刘宝磊 .

中国专利 :CN103234977A ,2013-08-07

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