一种碳包覆硅基复合材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411875175.7
申请日
2024-12-19
公开(公告)号
CN119650655A
公开(公告)日
2025-03-18
发明(设计)人
祝明元 何竹平 张家成
申请人
安徽中鼎精工技术有限公司
申请人地址
242000 安徽省宣城市经济技术开发区宝城路669号
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/62 H01M4/48 H01M4/60
代理机构
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119
代理人
余婧
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
双层碳包覆的硅基复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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李喆 ;
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[2]
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杨书廷 ;
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[3]
一种碳包覆硅基复合材料的制备方法及应用 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
硅碳复合材料及其制备方法和应用 [P]. 
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[9]
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[10]
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