导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380059430.8

申请日：

2023-08-25

公开(公告)号：

CN119654687A

公开(公告)日：

2025-03-18

发明(设计)人：

吉井喜昭森滉平

申请人：

纳美仕有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H01B1/22

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-18	公开	公开
2025-04-04	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01B 1/22申请日:20230825

共 50 条

[1]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119547159A ,2025-02-28

[2]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119547160A ,2025-02-28

[3]

导电性糊剂、电极、电子部件及电子设备 [P].

吉井喜昭 ;

森滉平 .

日本专利 :CN119563212A ,2025-03-04

[4]

导电性糊剂和陶瓷电子部件 [P].

大森贵史 ;

三木武 .

中国专利 :CN105702322A ,2016-06-22

[5]

导电性糊剂以及陶瓷电子部件 [P].

石川理一登 ;

绪方直明 .

中国专利 :CN105518805A ,2016-04-20

[6]

导电性糊剂和电子部件的制造方法 [P].

江崎聪一郎 ;

秋本裕二 .

日本专利 :CN120092307A ,2025-06-03

[7]

导电性端子及电子部件 [P].

增田朗丈 ;

安藤德久 ;

伊藤信弥 ;

矢泽广祐 ;

佐藤佳树 ;

小林一三 .

中国专利 :CN112349513B ,2021-02-09

[8]

导电性糊剂和使用其的电子部件的制造方法 [P].

大桥和久 .

日本专利 :CN114503220B ,2024-12-24

[9]

导电性糊剂和使用其的电子部件的制造方法 [P].

大桥和久 .

中国专利 :CN114503220A ,2022-05-13

[10]

电子部件、导电性浆料以及电子部件的制造方法 [P].

青柳拓也 ;

内藤孝 ;

桥场裕司 ;

吉村圭 ;

立薗信一 .

中国专利 :CN102835192B ,2012-12-19

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