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一种COB封装光源
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202420382666.7
申请日
:
2024-02-28
公开(公告)号
:
CN222582895U
公开(公告)日
:
2025-03-07
发明(设计)人
:
谢顺海
申请人
:
深圳市海隆兴光电子有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园E座6楼
IPC主分类号
:
H10H20/85
IPC分类号
:
H10H20/852
代理机构
:
深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833
代理人
:
涂中华
法律状态
:
授权
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-03-07
授权
授权
共 50 条
[1]
COB面光源封装结构
[P].
杨军
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨军
.
中国专利
:CN202268391U
,2012-06-06
[2]
一种COB封装LED光源
[P].
张刚维
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张刚维
;
张飞林
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张飞林
.
中国专利
:CN203179952U
,2013-09-04
[3]
一种基于COB封装的LED光源
[P].
白鹭明
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0
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0
白鹭明
;
陈子鹏
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陈子鹏
.
中国专利
:CN203150541U
,2013-08-21
[4]
一种模压封装的红外线LED-COB封装光源
[P].
李少飞
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李少飞
.
中国专利
:CN204946927U
,2016-01-06
[5]
LED COB封装光源
[P].
李刚
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李刚
;
贾晋
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贾晋
;
李东明
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李东明
;
杨冕
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杨冕
.
中国专利
:CN202816941U
,2013-03-20
[6]
一种大功率LED光源COB集成封装结构
[P].
王治邦
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王治邦
;
李艳明
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
李艳明
;
操彬
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
操彬
;
王建忠
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
王建忠
;
朱志恒
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
朱志恒
;
张昆
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
张昆
;
陈本亮
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机构:
今上半导体(信阳)有限公司
今上半导体(信阳)有限公司
陈本亮
.
中国专利
:CN223207474U
,2025-08-08
[7]
LED光源的COB封装结构
[P].
白鹭明
论文数:
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白鹭明
;
陈子鹏
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陈子鹏
.
中国专利
:CN203150616U
,2013-08-21
[8]
一种COB封装光源
[P].
王孟源
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机构:
佛山市中昊光电科技有限公司
佛山市中昊光电科技有限公司
王孟源
;
曾伟强
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机构:
佛山市中昊光电科技有限公司
佛山市中昊光电科技有限公司
曾伟强
.
中国专利
:CN222928759U
,2025-05-30
[9]
一种COB封装光源
[P].
曾广照
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曾广照
.
中国专利
:CN203533271U
,2014-04-09
[10]
一种COB封装光源
[P].
曾照明
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0
曾照明
;
姜志荣
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姜志荣
;
万垂铭
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万垂铭
;
余亮
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余亮
;
全美君
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全美君
;
侯宇
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侯宇
;
肖国伟
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肖国伟
.
中国专利
:CN207584398U
,2018-07-06
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