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功率模块和组装功率模块的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410134533.2
申请日：
2024-01-31
公开(公告)号：
CN119695017A
公开(公告)日：
2025-03-25
发明(设计)人：
金锡奉
李秉玉
刘勇
申请人：
半导体元件工业有限责任公司
申请人地址：
美国亚利桑那州
IPC主分类号：
H01L23/492
IPC分类号：
H01L25/07
H01L21/60
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
梁倩;张铮铮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-25 | 公开 | 公开 |