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半导体自动切筋系统电机驱动的送料机构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011157503.1
申请日：
2020-10-26
公开(公告)号：
CN112224855B
公开(公告)日：
2025-03-18
发明(设计)人：
陈昌太
纵雷
刘雨停
代迎桃
申请人：
安徽大华半导体科技有限公司
申请人地址：
230088 安徽省合肥市高新区文曲路919号超远装备制造大楼B幢三层
IPC主分类号：
B65G47/82
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/677
代理机构：
北京双收知识产权代理有限公司 11241
代理人：
王俊峰
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-18 | 授权 | 授权 |