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半导体工艺设备及腔室压力调节方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311220470.4
申请日：
2023-09-20
公开(公告)号：
CN119663250A
公开(公告)日：
2025-03-21
发明(设计)人：
张利军
胡云龙
申请人：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址：
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
C23C16/52
IPC分类号：
H01L21/67
C23C16/54
代理机构：
深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651
代理人：
汤金燕
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
安徽省
宣城市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-04-08 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/52申请日:20230920 |
| 2025-03-21 | 公开 | 公开 |